單項選擇題熱風式再流焊在預熱區(qū)里，PCB在（）的溫度下均勻預熱，焊膏軟化塌落，覆蓋焊盤和元器件的焊端或引腳，使它們與氧氣隔離；并且，電路板和元器件得到充分預熱，以免它們進入焊接區(qū)因溫度突然升高而損壞。
A.100~160℃
B.80~120℃
C.150~160℃
D.180~260℃
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1.單項選擇題焊膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的，通常合金焊料粉末比例占總的重量的85%~90%左右，占體積的（）左右。
A.50%
B.40%
C.30%
D.60%
2.單項選擇題在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常小的引線；相鄰電極之間的間距比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距（2.54mm）小很多，IC的引腳中心距已由1.27mm減小到（）mm。
A.0.3
B.0.2
C.0.4
D.0.5
