A.造成浪費(fèi)
B.降低靈敏度發(fā)生漏檢
C.造成污染
D.只要掌握的好，可達(dá)到最佳清洗效果
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A.深而窄的缺陷
B.深的麻點(diǎn)
C.淺而寬的缺陷
D.以上都是
A.白色背景上的明亮紅光
B.灰色背景上的紅色顯示
C.白色背景上的紅色顯示
D.發(fā)亮的白色背景上的紅色顯示
A.過(guò)分的清洗
B.滲透探傷時(shí)工件或滲透劑太冷
C.顯像劑施加不當(dāng)
D.工件表面沾有棉絨或污垢
A.細(xì)而短的顯示
B.寬而短的顯示
C.細(xì)而長(zhǎng)的顯示
D.窄而短的顯示
A.內(nèi)部孔洞
B.表面分層
C.表面裂紋
D.表面密集孔洞
最新試題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。