A.深而窄的缺陷
B.深的麻點
C.淺而寬的缺陷
D.以上都是
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A.白色背景上的明亮紅光
B.灰色背景上的紅色顯示
C.白色背景上的紅色顯示
D.發(fā)亮的白色背景上的紅色顯示
A.過分的清洗
B.滲透探傷時工件或滲透劑太冷
C.顯像劑施加不當(dāng)
D.工件表面沾有棉絨或污垢
A.細(xì)而短的顯示
B.寬而短的顯示
C.細(xì)而長的顯示
D.窄而短的顯示
A.內(nèi)部孔洞
B.表面分層
C.表面裂紋
D.表面密集孔洞
A.疏松
B.折疊
C.縫隙
D.未熔合
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最新試題
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。