摻雜后，退火的目的是（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

光刻工藝的特點包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。