上料使用新開(kāi)包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）

接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來(lái)留樣。（）

裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）

印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒(méi)有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）

為了避免批量事故芯片上料過(guò)程必須檢查事項(xiàng)有（）

紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有（）

為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過(guò)程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。（）

SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤信息