發(fā)現(xiàn)錯料后的處理流程包含（）

紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）

生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）

上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）直接放置在一邊就可以了。（）

靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）

印刷前需要核對網(wǎng)板信息包含（）

裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險。（）

為加快速度，上PCB板時只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）