問答題

【簡(jiǎn)答題】解釋下列名詞：互連、接觸、通孔和填充塞。

答案： （1）互連：由導(dǎo)電材料，如鋁、多晶硅和銅制成的連線將電信號(hào)傳輸?shù)叫酒牟煌糠?。互連也被用于芯片上器件和器件整個(gè)封裝之間...
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【簡(jiǎn)答題】采用LPCVD TEOS淀積的是什么膜？這層膜的優(yōu)點(diǎn)是什么？
答案： 多晶硅薄膜
用TEOS（正硅酸乙酯）-臭氧方法淀積SiO2 Si（C...
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【簡(jiǎn)答題】質(zhì)量輸運(yùn)限制CVD和反應(yīng)速度限制CVD工藝的區(qū)別？
答案： 1、質(zhì)量傳輸限制淀積速率
淀積速率受反應(yīng)物傳輸速度限制，即不能提供足夠的反應(yīng)物到襯底表面，速率對(duì)溫度不敏感（如...
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