例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？

例出光刻的8個(gè)步驟，并對(duì)每一步做出簡要解釋。

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？