如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。