收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。