問答題

【簡答題】硅片研磨及清洗后為什么要進行化學腐蝕?

答案:

工序目的:去除表面因加工應(yīng)力而形成的損傷層及污染

題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡答題】硅片表面吸附雜質(zhì)清洗順序是什么?

答案:

清洗順序:去分子-去離子-去原子-去離子水沖洗-烘干、甩干

問答題

【簡答題】硅片表面吸附雜質(zhì)的存在狀態(tài)有哪些?

答案:

被吸附雜質(zhì)的存在狀態(tài):分子型、離子型、原子型

微信掃碼免費搜題