通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而BGA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

AUBM的形成可以采用（）方法。