去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線(xiàn)

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線(xiàn)框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。