使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應(yīng)力疲勞。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。