凸點的制作技術(shù)有（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。