按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

凸點的制作技術(shù)有（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。