收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。