下列對焊接可靠性無影響的是（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。