WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。