影響封裝芯片特性的溫度有（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。