定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

敘述氮化硅的濕法化學去除工藝。