單項(xiàng)選擇題

現(xiàn)在市場(chǎng)上智能手機(jī)的應(yīng)用處理器主頻已經(jīng)達(dá)到了（）以上。

A.2MHz
B.20KHz
C.200Hz
D.2GHz

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單項(xiàng)選擇題

（）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)

A.QFP
B.BGA
C.QFN
D.SOP

單項(xiàng)選擇題

在智能手機(jī)維修中低壓差線性穩(wěn)壓器的簡(jiǎn)稱為（）

A.LED
B.LDO
C.LOD
D.LCD