<wbr id="gxjtj"></wbr>

<progress id="gxjtj"><menuitem id="gxjtj"><nobr id="gxjtj"></nobr></menuitem></progress>

單項(xiàng)選擇題

（）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)

A.QFP
B.BGA
C.QFN
D.SOP

你可能感興趣的試題

單項(xiàng)選擇題

在智能手機(jī)維修中低壓差線性穩(wěn)壓器的簡稱為（）

A.LED
B.LDO
C.LOD
D.LCD

單項(xiàng)選擇題

（）三極管是將一個或兩個電阻與三極管連接后封裝在一起構(gòu)成的，其作用是作為反相器或倒相器

A.普通三極管
B.數(shù)字三極管
C.復(fù)合三極管
D.功率三極管

<meter id="yczyn"><track id="yczyn"></track></meter>

<samp id="yczyn"><sup id="yczyn"></sup></samp>