A.探診牙周袋深度(PD.>5mm B.X線片:上第1磨牙牙周膜增寬 C.X線片:上第1磨牙牙槽骨垂直吸收 D.牙齦退縮 E.切牙間隙增大
A.血常規(guī) B.詢問家族史 C.齦下菌斑涂片 D.口腔衛(wèi)生習(xí)慣 E.X線片
A.牙齦切除術(shù) B.改良性Widman翻瓣術(shù) C.截根術(shù) D.牙半切術(shù) E.引導(dǎo)性組織再生術(shù)