A、低頻(LF)標(biāo)簽
B、高頻(HF)標(biāo)簽
C、超高頻(UHF)標(biāo)簽
D、微波(uW)標(biāo)簽
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A.高頻標(biāo)簽
B.低頻標(biāo)簽
C.有源(Active)標(biāo)簽
D.無源(Passive)標(biāo)簽
A、非接觸式,中遠(yuǎn)距離工作
B、大批量、由讀寫器快速自動(dòng)讀取
C、信息量大、可以細(xì)分單品
D、芯片存儲(chǔ),可多次讀取
A.低壓電模式
B.電磁耦合方式
C.電感耦合方式
D.高壓電模式
A、傳感器到通信模塊接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
B、節(jié)點(diǎn)設(shè)備技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等
C、電路標(biāo)準(zhǔn)
D、感知標(biāo)準(zhǔn)
A、空中接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
B、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
C、一致性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等
D、后臺(tái)數(shù)據(jù)庫標(biāo)準(zhǔn)
最新試題
下列哪項(xiàng)是物聯(lián)網(wǎng)的組成系統(tǒng)?()
CMIOT集中化業(yè)務(wù)支撐系統(tǒng)主要包含哪些版塊?()
運(yùn)營(yíng)商在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代遇到的主要挑戰(zhàn)有哪些()
下列物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)里面符合3GPP規(guī)范的有哪些?()
國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)除了BAT以外,還有哪些在加大布局物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)?()
物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)包含()。
以下哪些傳感器屬于按被測(cè)量分類?()
物聯(lián)網(wǎng)的以下哪個(gè)部分可能會(huì)存在安全漏洞()
車規(guī)級(jí)模組都有哪些認(rèn)證?()
設(shè)備管理平臺(tái)主要可以實(shí)現(xiàn)哪些功能?()