A、非接觸式,中遠(yuǎn)距離工作
B、大批量、由讀寫(xiě)器快速自動(dòng)讀取
C、信息量大、可以細(xì)分單品
D、芯片存儲(chǔ),可多次讀取
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A.低壓電模式
B.電磁耦合方式
C.電感耦合方式
D.高壓電模式
A、傳感器到通信模塊接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
B、節(jié)點(diǎn)設(shè)備技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等
C、電路標(biāo)準(zhǔn)
D、感知標(biāo)準(zhǔn)
A、空中接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
B、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
C、一致性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等
D、后臺(tái)數(shù)據(jù)庫(kù)標(biāo)準(zhǔn)
A.基于NFC技術(shù)的接口和協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)
B.低速物理層和MAC層增強(qiáng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
C.基于ZigBee的網(wǎng)絡(luò)層
D.應(yīng)用層標(biāo)準(zhǔn)等
A、信息封閉平臺(tái)
B、環(huán)境支撐平臺(tái)
C、服務(wù)支撐平臺(tái)
D、中間件平臺(tái)
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最新試題
根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用,科研的基本程序包括()。
下列物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)里面符合3GPP規(guī)范的有哪些?()
國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)除了BAT以外,還有哪些在加大布局物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)?()
下列哪項(xiàng)是物聯(lián)網(wǎng)的組成系統(tǒng)?()
NB-IoT頻譜部署支持的模式有哪些()
運(yùn)營(yíng)商在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代遇到的主要挑戰(zhàn)有哪些()
以下哪些設(shè)備用到了物聯(lián)網(wǎng)模組?()
物聯(lián)網(wǎng)的以下哪個(gè)部分可能會(huì)存在安全漏洞()
以下哪些屬于物聯(lián)網(wǎng)的傳感器?()
()是物聯(lián)網(wǎng)端到端解決方案的核心,()是物聯(lián)網(wǎng)的通信基礎(chǔ)設(shè)施。