摻雜后退火時間一般在（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。