解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關系。

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

解釋離子束擴展和空間電荷中和。

什么是結深？

解釋發(fā)生刻蝕反應的化學機理和物理機理。