A.基板MARK點(diǎn)尺寸過大
B.鋼板MARK點(diǎn)不良
C.基板MARK點(diǎn)損壞
D.鋼網(wǎng)MARK坐標(biāo)與基板MARK坐標(biāo)差異過大
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A.鋼板開孔過大
B.錫膏黏度太高
C.鋼板擦拭不干凈
D.鋼板開孔不光滑
A.基板厚度偏大
B.零件本體尺寸設(shè)定錯誤
C.真空電磁閥NG
D.吸嘴設(shè)定錯誤
A.黃油
B.六角
C.油槍
D.無塵布
A.鋼網(wǎng)安裝不到位
B.鋼板基準(zhǔn)點(diǎn)開孔錯誤
C.板長設(shè)置錯誤
D.鋼板MARK點(diǎn)不良
A.Line Config
B.Pro Viewer Config
C.Product Viewer
D.Virtual LineConfig
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最新試題
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對,可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件,少件,偏位()
使用未達(dá)到回溫時間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有()
為加快速度,上PCB板時只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對,可以只抽檢幾包檢查正確就好。()
接料掃碼步驟順序排列正確的是()a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對料盤信息
靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。()
屬于PCB來料不良的類型有()
紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷()塊板后機(jī)臺會停機(jī),目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。
SMT貼片元件中()有極性要求,要特別主要標(biāo)志方向,避免出錯。
印刷前需要核對網(wǎng)板信息包含()
發(fā)現(xiàn)錯料后的處理流程包含()