問答題

【簡答題】簡答SMT 技術(shù)中對焊膏的技術(shù)要求。

答案: (1)要求焊膏吸濕性小,低毒、無臭、無腐蝕性;
(2)儲存期和室溫下使用壽命長;
(3)焊膏粘度要滿足工...
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問答題

【簡答題】說明焊接過程中貼片元件形成墓碑現(xiàn)象的原因。

答案: 再流焊接后,由于片式元件的兩端的焊料的不平均,在回流焊中片式元件的一端離開焊盤表面,整個元件呈斜立或直立,狀如石碑的缺陷...
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【簡答題】簡述片式元件保護(hù)層的結(jié)構(gòu)?說明每層的作用。

答案:

保護(hù)層:包封玻璃保護(hù)膜、玻璃釉涂層、標(biāo)志玻璃層。
起保護(hù)和絕緣作用,并防止電鍍液對電阻器膜的腐蝕和損壞。

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