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問答題
【簡答題】說明焊接過程中貼片元件形成墓碑現(xiàn)象的原因。
答案：
再流焊接后，由于片式元件的兩端的焊料的不平均，在回流焊中片式元件的一端離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，狀如石碑的缺陷...
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問答題
【簡答題】簡述片式元件保護層的結(jié)構(gòu)？說明每層的作用。
答案：
保護層：包封玻璃保護膜、玻璃釉涂層、標(biāo)志玻璃層。
起保護和絕緣作用，并防止電鍍液對電阻器膜的腐蝕和損壞。
問答題
【簡答題】說明焊接過程中貼片元件自校正效應(yīng)的原因。
答案：
如果焊盤設(shè)計正確（焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng)），元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤...
