多項(xiàng)選擇題有鉛焊料的主要成分（）
A、錫
B、鉛
C、銅
D、銀
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1.多項(xiàng)選擇題典型表面組裝方式包括（）
A、單面組裝
B、雙面組裝
C、單面混裝
D、雙面混裝
2.單項(xiàng)選擇題哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段（）
A、側(cè)立
B、缺件
C、多件
D、不潤(rùn)濕
3.單項(xiàng)選擇題洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（）
A、空焊
B、立碑
C、偏移
D、翹腳
4.單項(xiàng)選擇題對(duì)于貼片電容的的精度描述不正確的是（）
A、J代表±5%
B、K代表±10%
C、M代表±15%
D、S代表+50%～-20%
5.單項(xiàng)選擇題三極管的類型一般是（）
A、CHIP
B、MELF
C、SOT
D、SOP
最新試題
（）是表面組裝技術(shù)的主要工藝技術(shù)
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
（）是表面組裝再流焊工藝必需的材料
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
影響錫膏特性的主要參數(shù)（）
題型：多項(xiàng)選擇題
放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時(shí)內(nèi)用完，未用完的按（）比例混合新錫膏。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
錫膏使用人員在使用錫膏時(shí)應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時(shí)間在（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
已開蓋但未放入模板上的錫膏應(yīng)在（）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲(chǔ)存。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時(shí)應(yīng)先確認(rèn)貼裝膠回溫時(shí)間在（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
貼片機(jī)的PCB定位方式可以分為（）
題型：多項(xiàng)選擇題
常見的錫膏印刷缺陷有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
錫膏貼裝膠的儲(chǔ)存溫度是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題