塑封料的機械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。