問答題

【簡答題】在VLSI中,為什么要采用Cu互連及多層金屬化技術?

答案:

因為Cu的互連線電阻率低,介質(zhì)層介電常數(shù)小。
多層互連對VLSI的意義:1提高集成度;2降低互連延遲3降低成本

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【簡答題】簡要說明正膠和負膠的關光刻原理與特性。

答案: 原理:臨時性地涂覆在硅片表面,通過曝光轉移設計圖形到光刻膠上。
負膠特性:
1曝光后不可溶解
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