單項(xiàng)選擇題可以進(jìn)行協(xié)議轉(zhuǎn)換的設(shè)備是（）。

A、中繼器
B、路由器
C、HUB
D、交換機(jī)


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1.單項(xiàng)選擇題以下設(shè)備中通信沖突最嚴(yán)重的是（）。

A、HUB
B、路由器
C、交換機(jī)
D、中繼器

2.單項(xiàng)選擇題對于交換機(jī)的描述錯(cuò)誤的是（）。

A、交換機(jī)對應(yīng)于OSI模型的數(shù)據(jù)鏈路層
B、交換機(jī)不可以對MAC地址進(jìn)行綁定
C、交換機(jī)可以對MAC地址進(jìn)行綁定
D、交換機(jī)對應(yīng)于OSI模型的第二層

3.單項(xiàng)選擇題網(wǎng)絡(luò)設(shè)備間的空調(diào)設(shè)備的負(fù)荷應(yīng)如何計(jì)算。（）

A、設(shè)備間各個(gè)方面的總熱量和乘以系數(shù)1.3
B、設(shè)備間各個(gè)方面的總熱量和乘以系數(shù)1.2
C、設(shè)備間各個(gè)方面的總熱量和乘以系數(shù)1.1
D、設(shè)備間各個(gè)方面的總熱量和乘以系數(shù)1.5

4.單項(xiàng)選擇題設(shè)備間根據(jù)空調(diào)負(fù)荷值來選擇安裝空調(diào)設(shè)備，對于空調(diào)負(fù)荷值中的總發(fā)熱量包括的范圍描述正確的是（）。

A、總發(fā)熱量包括其他三項(xiàng)
B、設(shè)備發(fā)熱量與設(shè)備間外圍結(jié)構(gòu)傳熱量
C、室外補(bǔ)充新風(fēng)帶入的熱量
D、室內(nèi)工作人員發(fā)熱量與照明燈具發(fā)熱量

5.單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)是室溫過高對微電子設(shè)備的正常運(yùn)行及其使用壽命所產(chǎn)生的影響？（）

A、使磁介質(zhì)等發(fā)脆，容易斷裂
B、使元件失效率急劇增加，使用壽命下降
C、產(chǎn)生“電噪聲”，使微電子設(shè)備不能正常運(yùn)行
D、其他三項(xiàng)都不對