PCB的阻焊層有什么作用？（）

原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，菜單命令：Report-Bill of materials的作用是（）。

焊膏置于漏版上超過(guò)（）分鐘未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)按上步進(jìn)行操作。

?直流穩(wěn)壓電源在什么工作模式下，電源主路輸出的正極與從路輸出的正極應(yīng)短接？（）

在電子秤調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，初始化時(shí)液晶屏能顯示，進(jìn)入正常工作階段不能進(jìn)行稱量，可能存在的問(wèn)題是（）。

在PCB設(shè)計(jì)中，關(guān)于元器件的布局，應(yīng)該考慮哪些因素？（）

焊料成份一般是含錫量（）的錫鉛焊料。

懸空安裝，距印制板面有一定高度，安裝距離一般在（）cm，適于發(fā)熱元器件的安裝。

?關(guān)于調(diào)試時(shí)使用測(cè)試程序?qū)τ布臏y(cè)試正確的描述是（）。

?芯片起子的作用（）。