刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質擴散的三個步驟。

描述化學機械平坦化工藝。

解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

哪種化學氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質并說明它們是n型還是p型？