A.不透明瓷至少0.4mm B.體瓷厚度一般為0.5mm C.金瓷冠的顏色主要靠上色獲得 D.瓷燒結次數增加則瓷的熱膨脹系數增加 E.以上都不對
A.樁末端距根尖孔3~5mm B.樁末端距根尖孔1~2mm C.樁可增強根管封閉 D.樁直徑一般為根橫徑的1/2 E.樁的固位力主要取決于粘固力
A.按金瓷冠預備體的要求進行右上中切牙的殘冠磨除 B.齊齦磨除右上中切牙的殘冠 C.牙體預備不應磨除薄壁 D.為增強固位可在根管內壁預備倒凹 E.以上都不對
A.基底冠表面噴砂處理 B.瓷的熱膨脹系數略小于合金 C.基底冠表面不應使用含有機物的磨具打磨 D.可在基底冠表面設計倒凹固位 E.應清除基底冠表面油污
A.咬合接觸最好在瓷面上 B.連接體偏舌側 C.金瓷銜接處避開咬合功能區(qū) D.盡量增加連接體牙合齦厚度 E.鎳鉻合金強度較好
A.易取得固定橋共同就位道 B.固位體邊緣密合好 C.固定橋損壞后易修改 D.固定橋的成本低 E.右上中切牙牙根應力分布較好
A.覆蓋義齒 B.樁核與雙端固定橋 C.樁冠與局部義齒 D.根內固位體固定橋 E.以上都不是
A.切端磨除2mm B.唇側磨除1mm C.唇側齦邊緣在齦上 D.唇側齦邊緣位于齦溝底 E.牙體預備分次磨除