患者，男，
缺失，
余留牙正常，口底距舌側齦緣的距離為4mm，如果設計鑄造支架可摘局部義齒，設計PRI卡環(huán)組。
A.舌桿
B.連續(xù)桿
C.帶連續(xù)桿的舌桿
D.舌板
E.唇桿
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患者，男，缺失，余留牙正常，口底距舌側齦緣的距離為4mm，如果設計鑄造支架可摘局部義齒，設計PRI卡環(huán)組。
A.解剖式印模
B.靜態(tài)印模
C.無壓力印模
D.功能性印模
E.一次印模
患者，男，缺失，余留牙正常，口底距舌側齦緣的距離為4mm，如果設計鑄造支架可摘局部義齒，設計PRI卡環(huán)組。
A.選用塑料牙
B.減小人工牙頰舌徑
C.減少人工牙數(shù)目
D.減小基托面積
E.減低人工牙牙尖高度
患者，女，50歲，
缺失，余牙正常，口底至舌側牙齦距離為10mm，設計鑄造可摘局部義齒修復。
設計RPI卡環(huán)組。
A.頰側近中，觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側近中，觀測線下方的非倒凹區(qū)
C.頰側遠中，觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側遠中，觀測線上緣
E.頰側遠中，觀測線下方的倒凹區(qū)
患者，女，50歲，缺失，余牙正常，口底至舌側牙齦距離為10mm，設計鑄造可摘局部義齒修復。設計RPI卡環(huán)組。
A.
舌支托
B.切支托
C.附加卡環(huán)
D.
放置鄰間溝
E.前牙舌隆突上的連續(xù)桿
患者，女，50歲，缺失，余牙正常，口底至舌側牙齦距離為10mm，設計鑄造可摘局部義齒修復。設計RPI卡環(huán)組。
基牙預備時應制備出（）。
A.近遠中支托窩
B.近中支托窩，舌側導平面
C.遠中支托窩，舌側導平面
D.近中支托窩，遠中導平面
E.遠中支托窩，遠中導平面
最新試題
如果大連接體采用舌桿，間接固位體最好選（）。
基牙預備時應制備出（）。
若檢查發(fā)現(xiàn)患牙有輕到中度叩痛，無松動，首先應考慮（）。
對于此病例中的錯位牙的最佳處理方法為（）。
如果患者在咀嚼食物過程中感覺義齒有翹動轉動等現(xiàn)象，臨床進一步的檢查中不包括（）。
鑄造金屬全冠戴入后就位密合，無咬合高點，但粘結后發(fā)現(xiàn)存在咬合高點，可能的原因不包括（）。
正確的處理方法是（）。
此時應采取的措施是（）。
患牙治療完成前，為防止牙縱裂，常采用的措施保護患牙，除外的是（）。
其疼痛原因最可能是（）。