目前應用比例最高的表面處理方式是（）

鍍層過薄的原因可能是（）

化學鎳金漏鍍的主要原因有（）

鍍槽內特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

確定一個壓板Cycle應首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

槽液遭到油漬污染的處理方法有（）

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）

加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。