A.為減小測(cè)量缺陷信號(hào)與測(cè)量誤差,必須仔細(xì)測(cè)量出所使用的耦合劑厚度
B.如果測(cè)量缺陷信號(hào)與直通波到達(dá)時(shí)間之差,則耦合劑引起的缺陷深度測(cè)量誤差很小
C.如果測(cè)量缺陷信號(hào)到達(dá)的絕對(duì)時(shí)間,則耦合劑引起的測(cè)量誤差很小
D.以上敘述都是錯(cuò)誤的
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A.用高精度的長(zhǎng)度尺反復(fù)測(cè)量
B.用專(zhuān)用的激光測(cè)距儀反復(fù)測(cè)量
C.測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)試塊上不同深度反射體的信號(hào)到達(dá)時(shí)間
D.測(cè)量直通波或者底面波信號(hào)尖端信號(hào)到達(dá)的時(shí)間
A.對(duì)缺陷深度測(cè)量精度影響很大
B.對(duì)缺陷高度測(cè)量精度影響很大
C.對(duì)缺陷長(zhǎng)度測(cè)量精度影響很大
D.對(duì)缺陷偏離軸線(xiàn)位置的測(cè)量精度影響很大
A.缺陷深度
B.信號(hào)脈沖的長(zhǎng)度
C.探頭中心間距
D.晶片尺寸
A.嚴(yán)重影響缺陷高度的測(cè)量精度
B.嚴(yán)重影響V形坡口根部缺陷的檢出
C.只在非平行掃查中存在
D.只在平行掃查中存在
A.隨探頭折射角減小而減小,隨底面焊縫寬度的增大而增大
B.隨探頭折射角減小而增大,隨底面焊縫寬度增大而增大
C.隨探頭折射角減小而減小,隨探頭脈沖寬度減小而減小
D.隨探頭折射角減小而增大,隨探頭脈沖寬度減小而增大
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