光固化成形（SLA）也稱為“（）”成形，由美國人（）于1984年發(fā)明，是最早發(fā)展起來的快速成形技術(shù)。

熔絲堆積成形（FDM）利用電加熱方式將絲材加熱至比其（）溫度值略高形成熔融材料，再用于逐點(diǎn)凝固形成截面，最后由面形成立體零件。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

彈道顆粒制造（BMP）對于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對于（）部分還需要支撐。

疊層實(shí)體制造（LOM）無需制作輔助支撐。

對于易燃燒粉體，選擇性激光燒結(jié)時在制件缸里需要通入阻燃?xì)怏w，一般采用（）氣。

快速成形制造所需要的能量只涉及熱能。

光掩膜法中一次固化是一個截面，而光固化成形是逐點(diǎn)成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。

在電火花加工時，采用煤油之類的碳?xì)浠衔镒鞴ぷ鹘橘|(zhì)時，會在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點(diǎn)和氣化點(diǎn)很高，可對電極起到保護(hù)和補(bǔ)償作用。這屬于（）。

光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。