光掩膜法中一次固化是一個(gè)截面，而光固化成形是逐點(diǎn)成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。

光固化成形所用的光源常常是紫外光和激光。

高速走絲機(jī)和低速走絲機(jī)都具有的功能為（）。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經(jīng)應(yīng)用于金屬材料的零件成形。

光固化成形原材料采用液態(tài)（），這種材料在受到紫外光或激光照射處會(huì)凝結(jié)固化。

熔絲堆積成形（FDM）的零件的精度比光固化成形的更高。

在電火花加工時(shí)，采用煤油之類的碳?xì)浠衔镒鞴ぷ鹘橘|(zhì)時(shí)，會(huì)在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點(diǎn)和氣化點(diǎn)很高，可對電極起到保護(hù)和補(bǔ)償作用。這屬于（）。

所有的光固化成形零件制造過程中都不需要輔助支撐。

疊層實(shí)體制造（LOM）主要以（）為原材料，采用（）切割系統(tǒng)切割出零件單層截面的內(nèi)外輪廓，并逐層粘合形成立體零件。

光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時(shí)原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。