單項(xiàng)選擇題
上頜缺失,
彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時石膏折斷
D.填塞時塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
您可能感興趣的試卷
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷三
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(三)
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(一)
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(二)
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(四)
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題
上頜缺失,
彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
A.塑料過硬
B.塑料填塞的量過多
C.裝盒的石膏強(qiáng)度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
2.單項(xiàng)選擇題下頜C67D56缺失,C58D47彎制卡環(huán),舌側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。該義齒在細(xì)磨中最容易發(fā)生的問題是()
A.人工牙脫落
B.基托邊緣不齊
C.人工牙折斷
D.舌側(cè)基托折斷
E.支托折斷
3.單項(xiàng)選擇題下頜C67D56缺失,C58D47彎制卡環(huán),舌側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。此類義齒在粗磨中最容易出現(xiàn)的問題是()
A.基托折斷
B.人工牙折斷
C.卡環(huán)臂折斷
D.卡環(huán)體損傷
E.義齒變形
4.單項(xiàng)選擇題下頜C67D56缺失,C58D47彎制卡環(huán),舌側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光?;颊咛岢隽x齒基托表面不平,其主要原因是()
A.細(xì)磨時間過長
B.粗細(xì)磨未達(dá)到要求
C.布輪太干
D.布輪太硬
E.塑料太硬
5.單項(xiàng)選擇題下頜C67D56缺失,C58D47彎制卡環(huán),舌側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。基托表面細(xì)磨時應(yīng)保持濕潤,其目的是()
A.防止基托變形
B.防止基托折斷
C.使塑料表面降溫
D.防止卡環(huán)變形
E.防止人工牙外形磨損
最新試題
義齒主要為牙支持式,應(yīng)考慮()
題型:單項(xiàng)選擇題
上前牙的上下定位可依據(jù)()
題型:單項(xiàng)選擇題
如果以金屬底層恢復(fù)缺損,下列哪一項(xiàng)不是其結(jié)果()
題型:單項(xiàng)選擇題
鑄型烘烤時正確的放置方式是()
題型:單項(xiàng)選擇題
該病例基托縱裂最可能的原因是()
題型:單項(xiàng)選擇題
軟襯過程中錯誤的操作是()
題型:單項(xiàng)選擇題
固定橋無法戴入或戴入后邊緣不密合()
題型:單項(xiàng)選擇題
選擇上前牙的寬度主要參照()
題型:單項(xiàng)選擇題
在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時,若蠟型厚度均勻一致,容易產(chǎn)生的結(jié)果是()
題型:單項(xiàng)選擇題
烤瓷熔附金屬橋上瓷后的焊接方法是()
題型:單項(xiàng)選擇題