A.藥物治療 B.再礦化治療 C.磨除法 D.樹(shù)脂充填 E.墊底,銀汞充填
A.拔除劈裂部分 B.拔除劈裂部分,重新充填 C.牙髓治療 D.牙髓治療后全冠修復(fù) E.拔除患牙
A.洞深度不足 B.墊底物太少 C.材料調(diào)劑 D.充填時(shí)操作問(wèn)題 E.洞形制備時(shí)近中舌壁過(guò)薄