A.拔除劈裂部分 B.拔除劈裂部分,重新充填 C.牙髓治療 D.牙髓治療后全冠修復(fù) E.拔除患牙
A.洞深度不足 B.墊底物太少 C.材料調(diào)劑 D.充填時(shí)操作問題 E.洞形制備時(shí)近中舌壁過薄
A.鵝口瘡 B.急性壞死性齦口炎 C.皰疹性齦口炎 D.口炎型口瘡 E.手-足-口病