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A.基牙松動、齲壞
B.卡環(huán)與支托就位、密合
C.基托與黏膜密貼，邊緣伸展適度，無翹動、壓痛
D.連接體與黏膜密貼，無壓迫
E.咬合接觸均勻，無早接觸點(diǎn)或低

A.金屬表面凹處產(chǎn)出鈍化，凸處產(chǎn)生電化學(xué)溶解
B.電解液在鑄件周圍產(chǎn)生氣泡時(shí)不能攪動
C.電解液工作溫度為20～50℃，天冷時(shí)工作溫度可適當(dāng)降低
D.電解時(shí)間以20～50分鐘為宜
E.鑄件掛在負(fù)極上