A.金屬表面凹處產(chǎn)出鈍化,凸處產(chǎn)生電化學(xué)溶解 B.電解液在鑄件周圍產(chǎn)生氣泡時(shí)不能攪動(dòng) C.電解液工作溫度為20~50℃,天冷時(shí)工作溫度可適當(dāng)降低 D.電解時(shí)間以20~50分鐘為宜 E.鑄件掛在負(fù)極上
A.由粗到細(xì) B.先打磨再噴砂壓力適當(dāng) C.注意降溫 D.打磨頭的旋轉(zhuǎn)方向應(yīng)與卡環(huán)、支托走向一致 E.壓力適當(dāng)
A.模型支架,人工牙的唇頰面均包埋在下層型盒 B.人工牙容易移位 C.適用于前牙唇側(cè)無基托的可摘局部義齒 D.卡環(huán)不易移位 E.咬合關(guān)系穩(wěn)定