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A.不透明瓷層有氣泡
B.瓷粉堆積時(shí)混入氣泡
C.燒烤時(shí)升溫速度過快，抽真空速率過慢
D.烤瓷爐密封圈處有異物，影響真空度
E.在瓷粉混合中或混合后有雜質(zhì)

A.正式燒結(jié)之前應(yīng)干燥5～7分鐘，防止固瓷層內(nèi)殘留水分過多在加熱燒結(jié)時(shí)形成氣泡
B.燒結(jié)溫度應(yīng)比遮色瓷燒結(jié)溫度低10℃～20℃
C.燒結(jié)程序結(jié)束時(shí)，應(yīng)及時(shí)將烘烤盤移至壙掌平臺之外
D.燒結(jié)起始溫度低，升溫速度過慢，會延長燒結(jié)時(shí)間，易引起牙冠變形或顏色變濁
E.燒結(jié)開始時(shí)應(yīng)1～230L／分鐘速度排氣，以低于瓷熔點(diǎn)100℃以下溫度升溫