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A.正式燒結(jié)之前應(yīng)干燥5～7分鐘，防止固瓷層內(nèi)殘留水分過多在加熱燒結(jié)時(shí)形成氣泡
B.燒結(jié)溫度應(yīng)比遮色瓷燒結(jié)溫度低10℃～20℃
C.燒結(jié)程序結(jié)束時(shí)，應(yīng)及時(shí)將烘烤盤移至壙掌平臺(tái)之外
D.燒結(jié)起始溫度低，升溫速度過慢，會(huì)延長燒結(jié)時(shí)間，易引起牙冠變形或顏色變濁
E.燒結(jié)開始時(shí)應(yīng)1～230L／分鐘速度排氣，以低于瓷熔點(diǎn)100℃以下溫度升溫

A.體瓷構(gòu)筑時(shí)，應(yīng)先按牙冠實(shí)際相等尺寸完戒牙冠長寬外形
B.步法回切是指鄰面回切、切端回切、唇面回切、舌面回切
C.三等份回切是牙冠唇側(cè)分近中、中間、遠(yuǎn)中三個(gè)1／3為三等份回切成指狀溝
D.唇面回切指在冠中1／3處切去厚約1.0mm瓷層，保留至少0.8mm厚瓷層
E.牙本質(zhì)瓷堆積后要保證外形比天然牙冠實(shí)際大15％～20％