A.基牙松動、齲壞 B.卡環(huán)與支托就位、密合 C.基托與黏膜密貼,邊緣伸展適度,無翹動、壓痛 D.連接體與黏膜密貼,無壓迫 E.咬合接觸均勻,無早接觸點或低
A.磨除改卡環(huán)臂,義齒就位后取模,重新彎制卡環(huán) B.緩沖卡環(huán)體,使義齒就位 C.調磨基牙相對應的部位,使義齒就位 D.除去頰側卡環(huán)臂 E.基托組織面重襯
A.瓊脂印模材料質量不好,在翻制模型過程中造成陰模收縮變形 B.打磨過程中支架被磨損,甚至被拋出,造成支架變形 C.鑄道設計不合理,鑄件未避開熱中心區(qū),造成支架各部分不均勻收縮 D.開盒去除包埋石膏時,用力過大或方向不當,造成支架變形 E.咬合過高