A.瓊脂印模材料質(zhì)量不好，在翻制模型過(guò)程中造成陰模收縮變形
B.打磨過(guò)程中支架被磨損，甚至被拋出，造成支架變形
C.鑄道設(shè)計(jì)不合理，鑄件未避開(kāi)熱中心區(qū)，造成支架各部分不均勻收縮
D.開(kāi)盒去除包埋石膏時(shí)，用力過(guò)大或方向不當(dāng)，造成支架變形
E.咬合過(guò)高

A.組織面有小瘤
B.有個(gè)別牙早接觸
C.印模變形
D.石膏模型損傷
E.垂直距離過(guò)短

A.印模材料質(zhì)量不好
B.設(shè)計(jì)不當(dāng)
C.鑄道設(shè)置不合理
D.模型缺損
E.高溫包埋材料的熱膨脹系數(shù)不夠

A.支托不就位
B.卡環(huán)過(guò)緊
C.支托移位
D.基托、人工牙進(jìn)入軟、硬組織倒凹區(qū)
E.義齒變形

A.卡環(huán)體應(yīng)位于基牙觀測(cè)線上，不能影響咬合關(guān)系，與基牙密合，卡環(huán)體部無(wú)磨損現(xiàn)象
B.修復(fù)體在口內(nèi)應(yīng)保持平穩(wěn)，無(wú)前后翹動(dòng)或左右擺動(dòng)，具有足夠的固位力且摘戴方便
C.卡環(huán)臂位于基牙非倒凹區(qū)并與基牙密合，且具有適當(dāng)固位力
D.支托應(yīng)位于支托凹內(nèi)并與基牙完全密合，且有一定的厚度，但又不影響咬合關(guān)系
E.基托與牙槽嵴黏膜貼合無(wú)空隙（除緩沖區(qū)外）